设备性能(néng)

产能(néng)： Up to 9600/8000/10000/12000 Wafers/Hour

设备有(yǒu)效利用(yòng)率：≥98%

碎片率：≤0.01%

硅片规格

硅片厚度：≥140 μm

硅片尺寸：156.75*156.75mm-212*212mm

花(huā)篮类型：Low-surface carrier （LSC）made by PVDF

花(huā)篮片间距：4.1mm

花(huā)篮容量：100-120 wafers

机械臂系统

机械臂：4 sets

伺服马达：8 PC

抬起时间：Less than 5 sec 

设备尺寸 

長(cháng)*宽*高：15998*2630*2574mm

長(cháng)*宽*高：16200*3000*2574mm

長(cháng)*宽*高：17730*3000*2574mm

長(cháng)*宽*高：25560*2960*2574mm

方向

工作方向：Left→Right  / Right→Left（TBD）

 電(diàn)力供应

供電(diàn)：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）

控制電(diàn)源：DC 24V

满载電(diàn)源：230KW/138KW

建议最大保险丝规格：225A/135A

安装要求

最小(xiǎo)地面承重：750Kg/㎡

最低車(chē)间高度：3.5m

无尘室级别：ISO7(10K Class)

环境温度：17℃＜RT＜30℃

最大湿度：70%