设备性能(néng)

可(kě)调传动速度：0.5-3m/min

常规运行速度：2.5m/min

产能(néng)： Up to 4000 Wafers/H@20mm

  Up to 6800 Wafers/H@20mm

           Up to 8000 Wafers/H@20mm

设备有(yǒu)效利用(yòng)率：≥98%

刻蚀深度范围：0.7~6μm

碎片率：≤0.03%

硅片规格

硅片厚度：≥140μm

硅片尺寸：156.75*156.75mm-212*212mm

传动

传动类型：5 lane/6 lane

轴间距：50mm/60mm

主传动轴：17mm,Hexagon

传动滚轮：Φ32mm

方向

工作方向：Left→Right/ Right→Left（TBD） 

電(diàn)力供应

供電(diàn)：AC380V 3PH+PE+N 50Hz（TBD）

控制電(diàn)源：DC 24V

满载電(diàn)源：75A

建议最大保险丝规格：100A

安装要求

最小(xiǎo)地面承重：75Kg/㎡

最低車(chē)间高度：3.5m

无尘室级别：ISO7(10K Class)

环境温度：17℃＜RT＜30℃

最大湿度：70%